气压推动式低压注胶机系列，结构紧凑、体积小、故障率低，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封，制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

　　广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等精密敏感电子元器件的封装与保护。

l 胶缸和胶枪为一体，适用低压热熔胶的注胶

l 胶缸采用轻质铝合金制作而成，轻便、坚固耐用

l 针阀式注胶枪，稳定可靠寿命长

l 注胶压力大小可通过调压阀调整

l 采用单段控温，温控器可**控制胶缸的温度

l 具备超温报警和自动停止加热功能

l 手压按钮注胶

l 注胶时间可选择自动或手动控制，方便操作

东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。